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显微硬度计QNESS 60 A/A+ EVO

显微硬度计QNESS 60 A/A+ EVO

QATM Qness 60 EVO系列将显微硬度测试带到一个新的高度: 最新一代高端实验室设备将两大功能完美结合在一起–硬度测试和显微分析,实现最大的操作便利性。配备彩色摄像头的革命性的光学系统提供了可重现的和可靠的测试结果。 创新型的 „A“ 型号提供完美的自动化测试及所有3轴系统的高精度定位控制。适用于上千测试点的灵活的XYZ进程可以无需操作人员介入即可实现大批量样品的测试。

QATM Qness 60 EVO系列将显微硬度测试带到一个新的高度: 最新一代高端实验室设备将两大功能完美结合在一起–硬度测试和显微分析,实现最大的操作便利性。配备彩色摄像头的革命性的光学系统提供了可重现的和可靠的测试结果。

创新型的“A”型号提供完美的自动化测试及所有3轴系统的高精度定位控制。适用于上千测试点的灵活的XYZ进程可以无需操作人员介入即可实现大批量样品的测试。

优点

宽泛的试验力范围(0.25 g 62.5 kg)

包含ASTM+DAkkS认证的维氏金刚石压头

8位动态测试转塔

带电动光圈快门的白LED

具有直观3D控制元素的Qpix Control2软件

模块化激活INSPECT显微分析功能

全自动, 无人测试和分析循环

通过直接光栅测量系统控制XYZ(分辨率0,5 µm)

仅在A+型号: 带有自动图像采集(49 x 37 mm)的全景摄像头

 

标准配置

硬度测试模块载荷范围从0.25g62.5kg – 包含ASTM & DAkkS-认证的维氏金刚石压头

3个型号 - 从半自动(M)到全自动(A/A+)应用

坚固耐用的设备 – ‘奥地利制造’

可上下移动的测试头,减震的铸件支架配合阳极氧化的铝合金喷涂外漆。

全自动测试循环: 闭环力值传感器加载


Z轴的垂直控制概念

沿双Z轴分配的垂直运动具有决定性的优势。 通过第一个Z轴进行动态运动控制,使压头能够以30mm/s的速度方便快捷地朝着测试表面定位。QATM系统中额外的第二个Z轴控制,提供了高分辨率的定位系统,可以在施加力和聚焦时实现更高的精度。


自动硬度测试和显微分析

现在完全可以保持和原先一样的高效和便利来保质保量地完成任务。QATM Qness 60AA+ EVO设备可以在全自动、无人值守的环境中运行数百个甚至数千个点的测试和分析。为了使处于手动模式的操作人员能高效地分析样品特性,并轻松、快速的获得所需的结果,软件还集成了分析功能。

布氏/努氏/维氏显微硬度计 QNESS 60 A/A+ EVO硬度计还是显微镜?两者都是。


革命性的光学系统

QATM研发的,内部制造的光镜系统设定了新的标准。除了为硬度测试提供清晰的图像质量外,通过使用LED白光Koehler照明以及自动孔径光阑从而实现理想的对比度,确保即使是高倍下取得的图像也是如此。经过色彩校正的高质量镜片系列可用于结构分析。同样这里有两种摄像头可供选择。经验丰富的材料学家同意Qness 60 EVO提供的图像质量在各个方面都可以与成熟的精密显微镜相媲美。光学系统中的最新概念和新镜头使该设备完全符合DIN EN ISO6507-1/2:2018的最严格的物理“测试系统定义”要求。


8位转塔

超现代的转塔设计最多可以搭配总共8个不同的测试压头或者物镜。紧凑的20°倾角结构,确保了出色的测试空间可见性。 亮点:新开发的硬度测试模块用作模块化压头支架,可随时在设备上对布氏和努氏压头进行即插即用的改造。


交互式测试软件适用于所有版本

Qpix Control 2是硬度测试设备上超现代软件操作的先驱,并且已扩展到囊括了用于长度和角度的智能测量工具。它非常适合建立模板,也同样适用于焊接测试(A / A +型号)。此外,选配的金相软件模块可以完美的和基础软件本身集成在一起。

相分析

层厚测量

晶粒度评估

工作状态发光显示给“黑暗”带来光明的科技感

发光的QATM标识可以让人一眼识别设备当前的状态。闪烁的间隔范围不同表明了机器是处于自动操作状态还是可以随时准备开始为整个实验室的人员进行新的硬度测试。除此之外,作为标准的配置,LED测试空间照明不仅有利于确保样品和夹具的正确装夹,在A+的版本中,它也是样品成像时光照均匀的保证。

布氏/努氏/维氏显微硬度计 QNESS 60 A/A+ EVO领先的技术 - 独特的性能优势


精确定位和大测试空间

所有3轴均标配的光栅尺系统。平台移动和转塔的定位精度可以达到1.5μm,因此,即使是薄层或特殊测试或分析坐标,也可以精准地重现。


不同的测试高度

高动态的转塔结构设计允许在测试区域内放置不同高度的样件进行测试。创新的CAS技术可以保护设备免受碰撞。


优化的性能和静音设计

优化了测试程序并缩短了自动聚焦、亮度调节以及图像分析的时间,借助于新的EVO硬度计系列,使硬度测试设备日常操作的周期时间缩短到无与伦比。甚至比之前的型号更快。新机器概念的另一个优势是减少了操作和转塔的噪音排放,使其特别适合在实验室工作。


IPC技术/压头旋转

IPC - '压头平行于轮廓' (可选)

操作人员可以通过软件设置手动或全自动地为努氏压头沿每个轮廓选择路径和测试点。带有内置旋转驱动器的紧凑型压头装置有助于在工件的各层或边缘进行全自动硬度测试。


镶嵌样品

归功于重新设计的带有内置夹持力限制器的试样夹具座,可以牢固地夹紧样品,简化样品的对中和定位。带有球接栏杆的样品板甚至可以夹持那些不平整的样品以防止其在测试过程中倾斜或滑落。可提供1位、4位或8位样品固定位置及适配环,因此适用于宽范围的米制或英制样品直径。


全景摄像头

绝大多数的QATM客户选择带有全景摄像头的“A+”型号并非偶然。只需几秒钟,全景相机就能拍摄整个样品图像(视野为49 x 37 mm)。该图像在软件中,和双屏显示功能相结合使用时,起到了优秀的定位、导航作用,并且有助于增强自动编辑的测试报告中的文件记录。通过后期安装全景摄像机,“A”型号可以升级到“A+”机型。

应用 - 实际案例


齿面的硬度测试

通过预先定义的测试模板,可以最大程度地减少耗时的测试点设定(尤其是在齿面测试时)。HV30-HV1之间的整个测试过程可以由设备Qness 60A+独立完成。


模板功能

重复测试/样品的理想选择

“测试点矩阵”可以直接在样件上与参考线和基准线进行对齐

测试点的设定和分析模块无需“固定挡块”或者样品夹具

样品照片可以清晰地在报告文件中体现出来


焊接样品的测试和分析

硬度序列点的模块整合测试方式让“先进焊接”的序列测试更简单,同时也符合标准(比如EN ISO 9015 & EN ISO 22826)。预设的硬度点轨迹可以通过简单的交互功能,从而适应每个相应的样品。如果需要,Qpix INSPECT 模块还可以提供焊缝的同步金相分析。


8位试样夹具座完美的全自动

QATM"A""A+"型号为了每一次能同时测量最多数量的样品而设计了8位试样夹具座,并为此预留了足够的放置空间。如果选配300mm自动XY载物台,可以同时放置两个8位试样夹具座。


通过外部PC系统操作,革命性的3D操作理念

直观、条理清晰和专业:Qpix Control2新一代硬度测试软件建立在客户的建议反馈和最大化的用户友好基础上。由于测试头的自动高度调整功能和非接触测量,Qness样品夹具的完全集成,CAD3D图像的兼容,大量的、易于理解的3D控制元素以及软件中的视角使其成为硬度测试领域的新标准。


客户指定的样品夹具

相同的样品可以用3D模式在软件中按比例创建。


CAS(防碰撞系统)技术

创新型的防碰撞系统(CAS)技术通过生成可视区域所有移动的3D预览计算, 保护设备中的机械零部件不受到碰撞和防止操作错误。

3步给出测试结果


1. 样品加载

机器自动移动到样品夹具座的高度。自动拍摄样品的图像。


2. 测试序列的设置

自动捕捉功能-加速行的设置。将行的测试点拖拽到目标位置。连续的自动捕捉功能自动纠正测试行的起始点。


3. 启动测试序列

依据所适用的硬度测试标准执行测试序列。

2D/3D硬度分布图

可选模块“2D/3D硬度分布图”有助于完美地详细确定整个界面的硬度分布,特别是对热处理样品。这对材料的研究、焊接质量及失效分析等都是一项非常重要功能。

3步即可设计硬度分布图


1. 选定区域                                                                            2. 确定网格


3. 2D(二维)的方式显示                                           可以选择以3D的方式显示


线材断面三维硬度分布图                                         在非镶嵌样品上的测试序列

 

边缘识别

边缘识别包括当使用项目和样品模板时自动将测试行起始点调整到样品边缘。该模块显著地提升了自动化程度,是自动捕捉功能的理想附加功能。


断裂韧性的测量

评估K1C时,按照规范要求测量压痕的4条裂纹长度。然后自动算出MPam值。


数字卡尺

数字卡尺和Qpix Control2系统兼容,可以读取部件尺寸、高度和直径,并通过按键,输入到软件中。AA+型号的测试头高度控制可以实现完全自动地到达测试高度而无需手动输入。

QPIX 金相分析软件模块

直观用户友好的Qpix INSPECT分析软件为显微测量和结果文档提供全面的工具箱。该多功能软件可以根据客户特定的测量任务进行定制并补充附加模块。


相分析

自动图像对象尺寸标注

根据ISO9042ASTM E562标准进行各相所占比率的评估测量

以百分比比例提供表面分析结果或以表格或线图的形式提供标称表面值


层厚度测量

根据DIN EN ISO 1463标准确定层厚度

半自动测量水平、垂直和弧度层。

以表格或线图的形式提供层厚度的统计值。


晶粒度分析

根据DIN ISO 643ASTM E112标准,通过线截面或圆截面方法确定晶粒度

以表格或线图的形式提供分析结果

对晶粒度和穿过晶粒的段长度进行统计特征值分析

为了明天的连接

QconnectQness Qpix Control2软件中的界面,包含从组装生产线,打开XML界面(双向)和预定制插件方案比如QDAS插件,直到客户定制连接解决方案被QATM完整执行的组合。针对每种应用需求,我们都有专业的解决方案。

附件和个性化配置


QNESS 60 A+ 门式硬度计

Qness 60 EVO门式硬度计提供独特的移动灵活性,为显微和低载荷硬度测试开辟了新的可能性。

优点

载物台尺寸/行程 500 x 500 x 300 mm

前加载位置–适用于通过吊车装载的重型工件

可同时容纳多达98位样品夹持座(72个样件)并带有CE光栅栏的安全外罩

不受限制的操作便利性


实验室工作台

从综合的QATM实验室家具范畴来配置和优化您的实验室工作场所。 亮点:极度富有弹性的QATM工作台带有电动的高度调节,从人体工程学的角度适用于和最多带有两个显示器的Qness 60 EVO搭配使用并提供内置线缆管理。


更大的测试空间

可选的超大试台使测试台的表面积双倍扩展为300x120mm。如需要,测试高度也可以从145mm扩展到260mm


优质硬度块

提供品种全面的优质硬度块。根据DIN EN ISOASTM标准进行独立的DAkkSISO/IEC 17025)校准,包含符合标准的周期性测试软件。

 

QNESS 60 A EVO

QNESS 60 A+ EVO

支持的测试方法

维氏, 努氏, 布氏

维氏, 努氏, 布氏

测试力范围

0.25 g – 62.5 kg (0.00245- 613.1 N)

0.25 g – 62.5 kg (0.00245- 613.1 N)

测试头控制

动态,3-自动操纵杆(CAS技术)

动态,3-自动操纵杆(CAS技术)

转塔

8 (自动转塔) 最多3个硬度测试模块, 最多6个物镜

8 (自动转塔) 最多3个硬度测试模块, 最多6个物镜

测量类型

多样品,CHD, NHD, SHD, 单点, 行测量, 脱碳, 自由测试点阵 + 焊点, 尺寸工具

多样品,CHD, NHD, SHD, 单点, 行测量, 脱碳, 自由测试点阵 + 焊点, 尺寸工具

测量类型 (可选)

环状和管状样品/相分析,层厚测量,晶粒度评估

环状和管状样品/相分析,层厚测量,晶粒度评估

全景相机

-

500万像素(标准)或1800万像素(可选)

测试高度/喉深

145 / 170 mm

145 / 170 mm

测砧/XY试台

电机驱动

电机驱动

载物台尺寸

150 x 120 mm

150 x 120 mm

行程

X 150 mm / Y 150 mm / Z 145 mm

X 150 mm / Y 150 mm / Z 145 mm

XY定位重复性

+/- 1.5 µm

+/- 1.5 µm

最大允许工件重量

50公斤

50公斤

主机重量

60 kg

60 kg

软件

QPIX CONTROL

QPIX CONTROL

电源供应

100 – 240 V, ~1/N/P, 45-65 Hz

100 – 240 V, ~1/N/P, 45-65 Hz


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